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每日芯聞
每日芯聞
薩科微半導體行業(yè)每日芯聞,專注深度報道與前沿技術分析。全面解讀最新趨勢與產業(yè)動態(tài),為讀者提供權威洞察與市場見解。涵蓋芯片設計、制造、應用等全領域,助力業(yè)內人士及時了解行情,推動創(chuàng)新發(fā)展。
已正式通車試運營的深中通道,創(chuàng)造了10項世界之最?。ㄋ_科微7月5日芯聞)
  • 更新日期: 2024-07-05
  • 瀏覽次數(shù): 1254
諾基亞在其官網宣布將以23億美元,約合人民幣167.55億元的巨資,收購光網絡解決方案和光學半導體全球供應商英飛朗。已正式通車試運營的深中通道,創(chuàng)造了10項世界之最!這是世界首例集“橋-島-隧-水下互通”四位一體跨海集群工程方案。法國反壟斷監(jiān)管機構將以涉嫌反競爭行為為由,對英偉達提起指控,這是這家顯卡巨頭第一次遭遇官方……
三星電子正研發(fā)“3.3D”先進封裝技術(薩科微7月4日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-07-04
  • 瀏覽次數(shù): 1423
韓媒 ETNews 近日報道,三星電子正研發(fā)“3.3D”先進封裝技術,目標 2026 年二季度實現(xiàn)量產。近日,微軟已同意支付1440萬美元,以解決關于微軟非法懲罰請病假或家庭護理假員工的指控。7月3日,諾思微系統(tǒng)發(fā)布聲明稱,諾思微系統(tǒng)與美國安華高已就雙方全部爭議達成和解。三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進工……
OpenAI 的GPT-5將具備“博士級”智能(薩科微7月3日芯聞)
  • 更新日期: 2024-07-03
  • 瀏覽次數(shù): 1556
預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片,將基于臺積電3nm制程,目前已成功進入流片階段。OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示,預計一年半后發(fā)布的GPT-5將具備“博士級”智能,其把GPT-4到GPT-5的飛躍描述為“從高中生到博士生的成長”。芯片制造商安世半導體(Nexperia)將投資2億美元,在漢堡開……
我國首個百兆瓦時鈉離子儲能項目建成投運(薩科微7月2日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-07-02
  • 瀏覽次數(shù): 1291
日本東京電子(TEL)近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元,并計劃招募一萬名新員工。據韓國貿易統(tǒng)計促進院數(shù)據顯示,韓國5月份用于芯片生產的空白掩模出口額達到256萬美元,其中中國市場為193萬美元。日本中央硝子開發(fā)出了用于功率半導體材料“碳化硅(SiC)”襯底的新制造技術,該技術可使襯底的制造成本降……
全球首創(chuàng)!中國研制出可開源的片上腦-機接口智能交互系統(tǒng)MetaBOC(薩科微7月1日芯聞)
  • 更新日期: 2024-07-01
  • 瀏覽次數(shù): 1424
中國成功研制出全球首個可開源的片上腦-機接口智能交互系統(tǒng)MetaBOC,該研究成果近期發(fā)表于腦科學領域國際期刊《大腦》上。國產TF-SAW射頻濾波器領軍企業(yè)浙江星曜半導體,完成總額10億元的B輪融資,創(chuàng)下國內近年來射頻前端賽道最大單輪融資記錄。格創(chuàng)東智OHT天車解決方案,打造半導體領域最先進的國產自研半導體晶圓搬運系統(tǒng)……
韓國將向半導體企業(yè)提供17萬億韓元低息貸款(薩科微6月28日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-28
  • 瀏覽次數(shù): 1371
在2024年光纖通信大會上,英特爾首次對外展示了尚處于技術原型階段的OCI(光學計算互連)芯粒。歐盟委員會在其官網發(fā)表聲明,表示初步認定微軟違反了歐盟反壟斷規(guī)則,并已經向微軟通報其初步意見。市場調研機構 TechInsights預測稱,未來五年AI芯片將消耗全球超1.5%電力,產生超10億噸碳排放。
針對中國,美國公布一份165頁的草案(薩科微6月27日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-27
  • 瀏覽次數(shù): 1391
針對中國,美國21日公布一份165頁草案,禁止或要求限制中國在AI和其他技術領域的投資。對華投資限令可能在今年年底前生效。
英偉達市值三天內蒸發(fā)4300億美元(薩科微6月26日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-26
  • 瀏覽次數(shù): 1345
在經歷了短暫的全球市值第一后,英偉達的超高市值開始回落,三天內市值總計蒸發(fā)4300億美元。三星攜手紅帽成功構建全球首個CXL認證基礎設施。DIGITIMES研究中心發(fā)布報告指出,2024年全球服務器用GPU產值將首次突破1000億美元。
2024全球MCU大會將于7月25日在深圳羅湖君悅酒店舉行(薩科微6月25日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-25
  • 瀏覽次數(shù): 1506
Besi預計到2028年,芯片封裝在半導體市場中的占比將從今年的8%增長至20%。日本軟銀集團將致力于開發(fā)超越人類智能的超級人工智能,正在籌劃一項名為“Izanagi”的計劃,計劃投資1000億美元于AI芯片領域。英偉達發(fā)布Blackwell系列AI芯片后,市場反響熱烈。因AI芯片需求旺盛,導致付款政策調整,大型項目需預付全款。
2024年一季度全球半導體市場規(guī)模達到1515億美元,同比增長25.7%(薩科微6月22日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-24
  • 瀏覽次數(shù): 1460
6月18日,在2024 IEEE VLSI技術與電路研討會(2024 VLSI)上,imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半導體市場規(guī)模達到1515億美元,同比增長25.7%。英偉達市場份額增至14.5%,超越三星和英特爾,成為市場新領軍者。6月19日,英特爾名……
2023年SiC功率元件營收排名公布,ST市占率穩(wěn)居第一(薩科微6月21日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-21
  • 瀏覽次數(shù): 1520
三星今年3月正式批準了“GPU投資提案”。這是自2012年以來,三星首次公開宣布對GPU領域的投資。意法半導體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測量單元(IMU)——ISM330BX。新華三(H3C)宣布與富士康達成戰(zhàn)略合作,共同在馬來西亞建設新華三的首座海外工廠。
英偉達超越微軟、蘋果,成為全球市值最高的上市企業(yè)(薩科微6月20日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-20
  • 瀏覽次數(shù): 1768
A股多家半導體公司業(yè)績報喜,凈利潤預計最高增長近280%,具體環(huán)節(jié)涉及存儲芯片、電源管理芯片與封測。英偉達超越微軟、蘋果,成為全球市值最高的上市企業(yè)!當?shù)貢r間6月18日,英偉達股價上漲3.51%,總市值3.34萬億美元。因芯片漲價,iPhone 16系列頂配版的售價可能會突破2萬元人民幣。

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