在現(xiàn)代集成電路制造中，正光刻膠（Positive Photoresist）是絕對的主流選擇，尤其在先進制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，絕大多數(shù)關鍵層都使用正光刻膠。 1. 分辨率與線寬控制 正膠的成像原理 ……

光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術也將不斷演化，支持更為先進的制程與更復雜的器件設計。 一、光刻在集成電路制造中的地位 在制造集成電路時，常需反復多次“轉(zhuǎn)印”設計圖形到硅襯……

不同波長的光源各自對應不同的技術節(jié)點和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升級都展現(xiàn)了更高分辨率和更先進的工藝水平。隨著對器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續(xù)升級版本將持續(xù)發(fā)展。 但需注意，EUV設備昂貴、維護復雜，加之掩模技術、襯底材料以及光刻膠等配套環(huán)節(jié)……

封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現(xiàn)，是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設計的細節(jié)，確保設計與生產(chǎn)的準確性和一致性。 1.封裝設計圖紙的基本概念 封裝設計圖紙是由封裝工程師使……

現(xiàn)代智能手機、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)終端中廣泛應用著各類傳感器。以下匯總了全球范圍內(nèi)在消費電子傳感器領域具有代表性的廠商，包括加速度計、陀螺儀和環(huán)境傳感器等類別，并比較它們的產(chǎn)品方向、技術優(yōu)勢、市場定位和總部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德國） Bosch Sensortec是博世旗下專注于……

后端布局布線（Place and Route，PR）是集成電路設計中的一個重要環(huán)節(jié)，它主要涉及如何在硅片上合理地安排電路元器件的位置，并通過布線將這些元器件連接起來，以確保芯片能夠正確地工作。這個過程是芯片設計的最后階段之一，它將前端的邏輯設計轉(zhuǎn)化為物理實現(xiàn)。 1. 布局（Place）： 布局階段的主要任務……

今天，隨著Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品與技術進展，標志著這家獨立運營的FPGA巨頭正式邁入“Altera 2.0”時代。通過聚焦邊緣計算、AI集成與端到端解決方案，Altera正以技術革新重新定義FPGA在嵌入式與數(shù)據(jù)中心領域的價值。 一、新品發(fā)布：Agilex 3系列覆蓋全……

OSAT工藝能力評估是封裝設計和制造過程中至關重要的一個環(huán)節(jié)，涉及評估外包封裝和測試服務提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應商，還能確保整個封裝過程的順利進行，減少風險，降低成本。 1.OSAT工藝能力評估的基本概念 OSAT工藝能力評估是指對外部封裝和測試服務提供商的生產(chǎn)能力、工藝流程、質(zhì)量控制、技術水平、設備能力等方

如果將芯片封裝比作“房屋結構”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……

封裝設計Design Rule是在集成電路封裝設計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設計準則”。這些準則會指導工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。 1. 什么是封裝設計Design Rule 可以……

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設計和實現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝……

封裝設計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設計的總體目標 封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。 類比……