信號(hào)鏈?zhǔn)沁B接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁。隨著ADC采樣率和采樣精度的提升，接口芯片的信號(hào)傳輸速度也越來越快，高速信號(hào)傳輸?shù)母鞣N挑戰(zhàn)慢慢浮現(xiàn)出來了。相比傳統(tǒng)的CMOS傳輸技術(shù)，在信號(hào)鏈中引入LVDS或JESD204B，可以實(shí)現(xiàn)更高的信號(hào)傳輸速率，更低的功耗，具備更好的抗干擾性 (信噪比更佳)，而且線束數(shù)量會(huì)大幅降低。

首先，要掌握數(shù)字電路原理。學(xué)習(xí)數(shù)字電路原理是邁出的第一步。在掌握數(shù)字電路原理之前，必須先了解基礎(chǔ)知識(shí)。然后，你可以選擇學(xué)習(xí)Verilog或者VHDL。如果你已經(jīng)掌握了C語(yǔ)言基礎(chǔ)，建議選擇VHDL。因?yàn)閂erilog與C語(yǔ)言相似度較高，容易混淆，最終會(huì)發(fā)現(xiàn)自己花費(fèi)了很多時(shí)間去區(qū)分這兩種語(yǔ)言，而不是學(xué)習(xí)如何使用它們。

無線通信中，電磁波要傳播足夠遠(yuǎn)的距離，需要一定的功率，這里就需要功率放大器，簡(jiǎn)稱功放PA （Power Amplifier）。理想中的功放y(t)=kx(t)，其中x(t)是輸入信號(hào)，y(t)是輸出信號(hào)，k為放大系數(shù)。線性系統(tǒng)具有頻率保持性，如果輸入信號(hào)是正弦信號(hào)，則輸出信號(hào)是相同頻率的正弦信號(hào)。對(duì)于非線性系統(tǒng)，如果輸……

芯粒英文是Chiplet，是指預(yù)先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻譯為“小芯片”，中科院計(jì)算所韓銀和等2020年時(shí)建議將Chiplet翻譯為“芯粒”。

隨著物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng)的迅猛發(fā)展，設(shè)備之間的通信需求變得越來越復(fù)雜。在這一背景下，I3C（MIPI I3C）協(xié)議應(yīng)運(yùn)而生，為連接多種傳感器和外設(shè)提供了一種高效而靈活的解決方案。本文將詳細(xì)介紹I3C協(xié)議，并通過對(duì)比I2C和SPI通信，展示其優(yōu)勢(shì)。

所謂IGBT(絕緣柵雙極型晶體管），是由 BJT(雙極結(jié)型晶體三極管) 和 MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管) 組成的復(fù)合全控型-電壓驅(qū)動(dòng)式-功率半導(dǎo)體器件,其具有自關(guān)斷的特征。簡(jiǎn)單講，是一個(gè)非通即斷的開關(guān)，IGBT沒有放大電壓的功能，導(dǎo)通時(shí)可以看做導(dǎo)線，斷開時(shí)當(dāng)做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，如驅(qū)……

人工智能（Artificial Intelligence，簡(jiǎn)稱AI）已經(jīng)嵌入到多個(gè)生活場(chǎng)景中，成為下一輪技術(shù)革命的重要驅(qū)動(dòng)力。從微觀層面來看，機(jī)器翻譯、資訊分發(fā)和輔助駕駛等AI應(yīng)用已經(jīng)讓人類生活更加美好和便捷。而在宏觀層面，AI也被寄望為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新引擎，具有替代繁瑣、重復(fù)人類工作，提升資源配置效率并減少生產(chǎn)損耗等優(yōu)勢(shì)……

FPGA就是一個(gè)可以通過編程來改變內(nèi)部結(jié)構(gòu)的芯片。直觀來說，F(xiàn)PGA就是一個(gè)可以“改變”內(nèi)部結(jié)構(gòu)的芯片，而讓這個(gè)芯片來實(shí)現(xiàn)怎樣的功能，就需要通過編程即設(shè)計(jì)硬件描述語(yǔ)言，經(jīng)過EDA工具編譯、綜合、布局布線成后轉(zhuǎn)換為可燒錄的文件，最終加載到FPGA器件中去，改變FPGA內(nèi)部的連線，最終完成所實(shí)現(xiàn)的功能。此時(shí)的FPGA就可以認(rèn)為是用來實(shí)現(xiàn)具體功能的一個(gè)粗糙的芯片。

近日，全球光刻機(jī)大廠ASML首次在其荷蘭總部向媒體公開展示了最新一代的High NA EUV光刻機(jī)，除了已經(jīng)率先獲得全球首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)的英特爾之外，臺(tái)積電和三星訂購(gòu)High NA EUV預(yù)計(jì)最快2026年陸續(xù)到位，屆時(shí)High NA EUV將成為全球三大晶圓制造廠實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備……

數(shù)字集成電路（IC）設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，它涉及從概念到最終產(chǎn)品的多個(gè)步驟。對(duì)于任何進(jìn)入IC行業(yè)的新手來說，理解整個(gè)數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程是至關(guān)重要的。無論你是做前端，后端，還是驗(yàn)證，都需要對(duì)芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)流程有個(gè)基本的了解。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入，邊緣計(jì)算需求的顯著增長(zhǎng)已成為當(dāng)下科技發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。特別是在數(shù)據(jù)速率方面，由于各種高端應(yīng)用的普及，如安全監(jiān)控、高清視頻傳輸、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理等，對(duì)更高數(shù)據(jù)速率的需求日益迫切。

三線是中國(guó)在20世紀(jì)60年代至80年代實(shí)施的一項(xiàng)重大工業(yè)建設(shè)計(jì)劃。這個(gè)計(jì)劃的目標(biāo)是加強(qiáng)國(guó)家的工業(yè)和科技基礎(chǔ)，提高能力。為了防止?jié)撛诘娜肭滞{，國(guó)家動(dòng)員了全國(guó)的力量，將東北、沿海等重要工業(yè)區(qū)域的機(jī)器和設(shè)備轉(zhuǎn)移到內(nèi)地相對(duì)較為隱蔽的山溝或偏遠(yuǎn)地區(qū)。