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每日芯聞
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薩科微半導體行業(yè)每日芯聞，專注深度報道與前沿技術(shù)分析。全面解讀最新趨勢與產(chǎn)業(yè)動態(tài)，為讀者提供權(quán)威洞察與市場見解。涵蓋芯片設(shè)計、制造、應用等全領(lǐng)域，助力業(yè)內(nèi)人士及時了解行情，推動創(chuàng)新發(fā)展。
薩科微每日芯聞（4月29日）
  • 更新日期： 2024-04-29
  • 瀏覽次數(shù)： 1277
意法半導體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財報。該季度營收同比增長18.4%至34.65億美元；凈利潤5.13億美元，同比大跌50.9%（環(huán)比大跌52.4%）。特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克訪華，旨在推動特斯拉全自動駕駛（FSD）技術(shù)在中國市場的推廣和應用。聯(lián)發(fā)科公布了2024年第一季度業(yè)績，財報顯示，在20……
薩科微每日芯聞（4月28日）
  • 更新日期： 2024-04-30
  • 瀏覽次數(shù)： 1270
照20%的年均復合增長率預計，到2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會達到2萬億元。小米集團2023年財報發(fā)布，顯示總營收2710億元，其中智能手機收入1575億，手機毛利率創(chuàng)歷史新高達14.6%。臺積電系統(tǒng)級晶圓技術(shù)將迎來重大突破，其采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預計于2027年準備就緒。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了三款天璣汽車芯……
薩科微每日芯聞（4月26日）
  • 更新日期： 2024-04-27
  • 瀏覽次數(shù)： 1421
荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數(shù)值孔徑（NA）投影光學系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。英特爾最新發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)，這是他們首個擁有11.5億神經(jīng)元的系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的人工智能應用開辟了新的道……
薩科微每日芯聞（4月25日）
  • 更新日期： 2024-04-30
  • 瀏覽次數(shù)： 1165
全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預計將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導體產(chǎn)業(yè)預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元……
薩科微每日芯聞（4月24日）
  • 更新日期： 2024-04-24
  • 瀏覽次數(shù)： 1685
日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。美國修訂對華半導體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務(wù)部發(fā)言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。研究機構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，英偉達在20……
薩科微每日芯聞（4月23日）
  • 更新日期： 2024-04-30
  • 瀏覽次數(shù)： 1091
2023年全球半導體設(shè)備出貨金額為1063億美元。日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。智能家居可能成為未來十年消費電子領(lǐng)域快速增長的新風口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU，推出全新第二……

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